印度塔塔集團擬投資3億美元設(shè)立半導體芯片業(yè)務(wù)部門，目前已經(jīng)在同印度南部的三個邦就建廠用地事宜展開磋商。路透社26日援引未具名消息源披露稱，塔塔集團可能于下個月就確定廠址。此外，塔塔的封測廠可能于明年底投產(chǎn)，員工可能達4000人，其業(yè)務(wù)潛在客戶可能包括英特爾、AMD和意法半導體集團等。不過，塔塔集團和南部三個邦對有關(guān)報道均未予置評。
《印度教徒報》稱，有分析認為作為印度最大的商業(yè)集團，塔塔業(yè)務(wù)涵蓋面甚廣，包括印度頂尖的軟件服務(wù)出口商塔塔咨詢服務(wù)公司。不過整體而言，塔塔在科技領(lǐng)域的優(yōu)勢主要是軟件領(lǐng)域，在硬件領(lǐng)域尚缺乏布局。此前集團高層就表示過對進入芯片業(yè)務(wù)的興趣，未來將打造基于塔塔的半導體生態(tài)體系。
不過塔塔所選擇的外包封測業(yè)務(wù)切入點系半導體產(chǎn)業(yè)的中游領(lǐng)域，屬于比較辛苦而利潤較低的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，競爭也比較激烈，尤其是一些廠商在行業(yè)不景氣時會首選自家旗下工廠接單，因此受市場需求變化的影響較大。（來源：環(huán)球時報）
