微電子產(chǎn)業(yè)是國防領(lǐng)域許多關(guān)鍵能力的基礎(chǔ)所在

據(jù)外媒報道，美國防部出于對微電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈安全的考慮，正在制定一項“微電子戰(zhàn)略”，旨在通過公私合作等方式，將微電子制造、組裝和測試產(chǎn)業(yè)從亞洲轉(zhuǎn)移至美國。報道稱，今年由新冠肺炎疫情導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈大規(guī)模中斷，使美國防部認識到國防產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的脆弱，以及緊急狀態(tài)下確保國防供應(yīng)鏈安全的重要性。為此，美國防部提出以下幾點舉措：通過投資微電子領(lǐng)域重大研發(fā)項目，帶動技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)投入；重建國內(nèi)微電子工業(yè)基礎(chǔ)，提升產(chǎn)業(yè)競爭性和靈活性；利用和擴大現(xiàn)有產(chǎn)能，制造安全、可信的微電子組件和設(shè)備；構(gòu)建更高效的國防采購流程，更加注重產(chǎn)品質(zhì)量、交付時間和性價比。

美國防部之所以看重微電子產(chǎn)業(yè)，因為微電子產(chǎn)業(yè)是國防領(lǐng)域許多關(guān)鍵能力的基礎(chǔ)所在，如人工智能技術(shù)、先進制造能力、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)、量子計算技術(shù)、5G通信技術(shù)和太空系統(tǒng)等。雖然美國始終在微電子研究、設(shè)計和開發(fā)方面處于領(lǐng)先地位，但缺乏制造、組裝和測試實力，在滿足國防部要求等方面能力不足。目前，在全球微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，75%的制造業(yè)務(wù)，95%的組裝、測試業(yè)務(wù)都在美國以外地區(qū)完成，同比美國僅占12%和3%。由此，美國防部認為，美國過于依賴國外制造的系統(tǒng)和部件，美軍許多武器系統(tǒng)使用的外國芯片和組件并不可靠，其中可能存在后門程序、惡意代碼、數(shù)據(jù)滲漏指令等，嚴重威脅國家安全。

為此，美國防部將微電子產(chǎn)業(yè)作為研發(fā)和工程現(xiàn)代化的首要任務(wù)。未來，美國防部的重點推進方向包括：提升新技術(shù)的競爭水平，刺激國防企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新；加大資金投入，縮短研發(fā)周期；在業(yè)已領(lǐng)先的研究成果基礎(chǔ)上，推進尖端技術(shù)項目突破。美國防部希望通過更快獲取新技術(shù)，推動技術(shù)和軍事融合發(fā)展。此外，美國防部還有意為涉及國防基礎(chǔ)工業(yè)的企業(yè)提供支持。

報道稱，美國防部積極制定“微電子戰(zhàn)略”符合美政府?dāng)U大國內(nèi)制造業(yè)的趨勢。美國防部于2017年啟動電子復(fù)興計劃，5年內(nèi)投入15億美元，以提升微電子產(chǎn)業(yè)競爭性和安全性。此前，美國有參議員提出需要通過立法程序，針對技術(shù)存疑、他國制造的部件設(shè)定“最低安全標準”。將微電子制造業(yè)從亞洲轉(zhuǎn)移至美國等做法，符合這一要求。（成高帥 趙 云）

（來源：中國國防報）