參考消息網援引新加坡《聯(lián)合早報》網站11月8日報道,任期剩下最后兩個月的拜登政府據報正加緊向臺積電等外國芯片廠發(fā)放芯片法的補助資金,目前已完成數十億美元建廠補助與貸款具約束力的協(xié)議磋商。
這意味著共和黨人總統(tǒng)特朗普明年1月上任前,臺積電就有望先拿到美國芯片法案的相關建廠補助。
在拜登政府任內獲得補助的芯片制造商對特朗普重新執(zhí)政后,可能終止補助感到擔憂,因此拜登政府希望盡快發(fā)放這些補助資金。特朗普今年10月曾批評芯片法案“非常糟糕”。
報道說,彭博社引述知情人士稱,目前還不清楚何時會正式簽署協(xié)議并公布補助詳情,但預計金額大致與今年初協(xié)議的內容相符。
報道提及,臺積電今年4月與美國商務部達成初步協(xié)議,預計將獲得66億美元的補助和高達50億美元的貸款支持。臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座晶圓廠。 【來源:參考消息網】
