臺灣再度成為全球最大半導體材料市場。（圖片來源：臺灣“東森新聞云”）
據(jù)臺灣“東森新聞云”報道，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨日公布的數(shù)據(jù)顯示，臺灣2018年連續(xù)第九年成為全球最大的半導體材料市場，市場價值114.5億美元，比去年同期增長11%，占世界市場的20%以上。
據(jù)報道，SEMI周三公布全球半導體材料市場報告（SEMI Materials Market Data Subscription），報告數(shù)據(jù)顯示，在臺灣，由晶圓生產(chǎn)、集成電路封裝、測試用材料組成的半導體材料市場，在2018年總計114.5億美元，比去年同期增長11%。臺灣擁有最大的芯片制造能力，并擁有最大的IC封裝和測試服務(wù)供應(yīng)基地。目前臺積電（TSMC）是全球最大的純晶圓代工廠，而ASE Technology Holding Co.則是全球最大的IC封裝測試服務(wù)公司。
此外，全球半導體材料市場價值在2018年創(chuàng)下519億美元的新高，比去年同期增長10.6%，此數(shù)字更高于2011年471億美元的歷史高位，全球IC封裝和測試服務(wù)的晶圓材料與材料的銷售額分別是322億美元和177億美元，分別比去年同期增長15.9%和3%。根據(jù)這些數(shù)據(jù)，臺灣占世界市場的20%以上。
