9月14日，是美國允許臺積電為華為代工芯片的最后時間，此后將需要獲得美國的許可，才能為華為代工芯片，最新消息顯示，為了在這一日期前為華為生產(chǎn)足夠的芯片，臺積電正全力投入生產(chǎn)。

　　據(jù)日經(jīng)亞洲評論8月25日的一篇報道顯示，臺積電以5nm為華為生產(chǎn)800萬顆麒麟9000芯片的計劃基本能達成，這是它在全力以該工藝為蘋果生產(chǎn)A14處理器的情況下做出的巨大的努力。除此之外，臺積電也在以7nm、10nm等工藝全力為華為生產(chǎn)其他芯片，以滿足華為基站、手機等產(chǎn)品對芯片的需求。

　　另有消息稱，華為將于9月3日舉行演講發(fā)布會，屆時會發(fā)布麒麟9000芯片，這款芯片便是臺積電代工的5nm制程。而在9月14日，也就是臺積電正式交付芯片的日子。臺積電的800萬顆麒麟9000芯片，足夠華為支撐下半年的出貨產(chǎn)能。

　　這800萬顆5nm付出了臺積電，蘋果線外的所有的產(chǎn)能，報道稱，臺積電在關鍵時刻的舉動，充分反映了臺積電與華為的深厚情誼。

　　臺積電與華為的深厚情誼，建立在多年來的精誠合作基礎上，2014年它的最大客戶高通選擇轉單三星，此時華為開始全力與臺積電合作研發(fā)先進工藝制程。2014年臺積電與華為合作研發(fā)的16nm工藝的表現(xiàn)并不理想，導致許多企業(yè)都不愿采用該工藝，而華為是這個工藝的兩大客戶之一，華為采用該工藝生產(chǎn)網(wǎng)通處理器。

　　隨后雙方繼續(xù)合作，將16nm工藝升級至16nmFinFET工藝，16nmFinFET工藝超出預期，競爭對手三星開發(fā)的14nmFinFET在性能表現(xiàn)上不如臺積電的16nmFinFET工藝，當時蘋果的A9處理器同時由三星和臺積電代工，然而評測機構發(fā)現(xiàn)三星生產(chǎn)的A9處理器功耗過高導致手機耗電過快，而臺積電生產(chǎn)的A9處理器則表現(xiàn)理想。

　　此后雙方又共同合作開發(fā)了10nm、7nm以及目前的5nm工藝，正是基于華為的精誠合作，臺積電每年的新一代先進工藝制程投產(chǎn)后都會優(yōu)先為華為生產(chǎn)高端芯片。

　　臺積電除了爭取在9月14日前為華為生產(chǎn)足夠的芯片之外，也在積極申請美國的許可，希望將華為海思的麒麟芯片系列定位標準件，以此尋求繼續(xù)為華為生產(chǎn)芯片，可見臺積電為了華為已做出最大的努力。（華夏經(jīng)緯網(wǎng)）