仍面臨國際競爭等諸多挑戰(zhàn)
報(bào)道介紹,在研發(fā)試驗(yàn)方面,中國組織國內(nèi)外企業(yè)構(gòu)建了多廠家公共測(cè)試環(huán)境,分階段有序推進(jìn)相關(guān)測(cè)試工作。目前5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段已基本完成,華為、中興、大唐等企業(yè)在中頻系統(tǒng)設(shè)備方面達(dá)到預(yù)商用水平,高通、海思等芯片企業(yè)有望在近期提供商用芯片產(chǎn)品。
報(bào)道認(rèn)為,不過,中國5G發(fā)展仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)短板突出、融合應(yīng)用程度不深、國際競爭日趨激烈等諸多挑戰(zhàn),需要產(chǎn)學(xué)研用各方協(xié)同努力、共同應(yīng)對(duì)。

圖為在第十七屆中國蘇州電子信息博覽會(huì)上,工作人員向參觀者介紹5G遠(yuǎn)程觸覺系統(tǒng)。新華社
