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參考消息網(wǎng)8月9日報道 日媒稱，中國國有半導體企業(yè)紫光集團旗下的紫光展銳將于2020年下半年商用化新一代通信標準5G的SoC （system on chip）半導體產(chǎn)品，整合核心處理器及5G調制解調器。這是繼華為海思后，紫光展銳也承諾推出5G SoC半導體。
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》8月8日報道，紫光展銳市場高級副總裁周晨近日表示，受華為問題影響，中國企業(yè)大多都有憂患意識，已經(jīng)開始針對供應鏈進行調整，來避免可能被切斷供應的風險。周晨表示已經(jīng)看到中國企業(yè)正逐步考慮將供貨商從美國企業(yè)向其他國家或本土企業(yè)替換的動向，很多客戶也在考慮和嘗試使用展銳的產(chǎn)品，不只是5G手機相關產(chǎn)品，也包含穿戴式及其他物聯(lián)網(wǎng)應用，這對該公司來說是巨大的機會。
據(jù)多位相關人士透露，紫光展銳預計在2020年下半年正式推出商用整合處理器及5G SoC芯片。如果推出并被市場采用，這將會大大縮短展銳與市場領先者的距離。高通及聯(lián)發(fā)科此前宣布，大約在2020上半年會推出這樣整合型的5G SoC芯片，面向市場。
報道指出，紫光展銳是中國老牌半導體設計公司，從事5G芯片開發(fā)的工程師達上千人。展銳市場高級副總裁周晨提到，相較于過去4G時代，公司投入翻倍的研發(fā)資源，希望能夠縮短與市場領導廠商高通的差距。4G時代與高通差距大約為兩年，5G時代差距已明顯縮小。
報道稱，紫光展銳近期更是啟動非常積極的新展銳計劃，已經(jīng)投入幾億美元提升芯片整體的設計質量，這樣的提升包含對現(xiàn)有的芯片設計的一些漏洞修復，及整體設計流程管理的改造。
據(jù)參考消息網(wǎng)了解，展銳市場高級副總裁周晨表示，展銳在2019年2月推出5G基帶芯片春藤510，這是一款多模的5G芯片，且同時支持SA和NSA組網(wǎng)方式。相比較，高通的第一代5G芯片驍龍X50，僅是一款5G單模芯片，且只支持NSA。
（2019-08-09 00:16:01）
