【延伸閱讀】再亮“王牌”！華為發(fā)布最新5G芯片

參考消息網(wǎng)9月6日報道 關(guān)于芯片，華為又亮“王牌”——9月6日，在德國舉行的柏林國際電子消費品展覽會（IFA）上，華為發(fā)布融合5G和AI的5G SoC芯片“麒麟990”。

據(jù)悉，“麒麟990”采用當(dāng)下最先進的7納米 EUV工藝，AI性能等也將進一步增強，總體性能遠(yuǎn)勝于“麒麟980”。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在多重先進技術(shù)加持下，“麒麟990”將成為當(dāng)前安卓市場性能最強的手機芯片。值得注意的是，“麒麟990”是正式上市的5G手機SoC芯片，憑借這一獨有優(yōu)勢，華為手機性能有望達到新高度。

這已不是近期華為首次在芯片上的“大動作”。就在不久前的8月23日，華為發(fā)布了人工智能（AI）芯片“昇騰910”。在當(dāng)天的發(fā)布會上，華為輪值董事長徐直軍表示，“昇騰910”總體技術(shù)表現(xiàn)超出預(yù)期，作為算力最強AI處理器，當(dāng)之無愧。

有分析認(rèn)為，華為近期在芯片領(lǐng)域頻亮“王牌”并不意外。長期以來，華為在研發(fā)領(lǐng)域大力投入，并在芯片方面未雨綢繆。

據(jù)香港《南華早報》此前報道，華為子公司——海思半導(dǎo)體有限公司多年前就制定了美國切斷先進芯片和技術(shù)供應(yīng)的應(yīng)急計劃。該公司總裁何庭波說，海思投入了大量資源，打造了一個后備系統(tǒng)，以保證公司的生存。

對于華為在芯片領(lǐng)域發(fā)力并密集發(fā)布新產(chǎn)品，中國現(xiàn)代國際關(guān)系研究院美國研究所學(xué)者李崢在接受參考消息網(wǎng)采訪時表示，在中國廠商中，華為在芯片自研方面起步較早。盡管遭遇美國打壓，但華為芯片自研的步伐并未減慢。早前，華為已擁有了自主研發(fā)的手機處理芯片，如今又接連發(fā)布了人工智能芯片及5G基帶芯片，這表明華為已完全掌握通訊領(lǐng)域較為核心及重要的芯片技術(shù)，在應(yīng)對外部環(huán)境變化方面底氣十足。

事實上，無論是5G基帶芯片還是人工智能芯片，其研發(fā)過程都需要數(shù)年時間。鑒于此，有觀點認(rèn)為，華為在芯片領(lǐng)域的作為，體現(xiàn)出這家企業(yè)的戰(zhàn)略眼光及遠(yuǎn)見能力，說明華為在多年前已考慮到人工智能芯片及5G芯片可能會受到其他因素干擾而不能采購西方企業(yè)產(chǎn)品的可能性。

如今，隨著華為在芯片領(lǐng)域聲望的不斷提升，其在這一領(lǐng)域的實力亦越來越受到國外廠商的關(guān)注。

《日本經(jīng)濟新聞》近期就刊文稱，高科技行業(yè)調(diào)查公司Techanalye對華為2018年上市的Mate20Pro手機進行了拆解，與蘋果的iPhoneXS進行對比，目的就是比較手機芯片的性能。兩款手機分別使用海思和蘋果自主設(shè)計的芯片，兩者均為7納米芯片，而截至2018年年底，全球?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的7納米芯片只有三種。Techanalye公司社長清水洋治確認(rèn)，海思的集成電路設(shè)計能力已經(jīng)達到世界頂尖水平。

資料圖片。新華社發(fā)

（2019-09-06 17:34:01）