2
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈再添助力
技術(shù)是第一生產(chǎn)力
項(xiàng)目落戶后
怎么完善國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈呢?
先來學(xué)習(xí)下~
封裝載板科普
封裝載板在芯片封裝中起到承載裸芯片的作用,為芯片提供支撐、散熱和保護(hù),同時(shí)為芯片與 PCB 母板之間提供電氣連接,因此封裝載板是集成電路(IC)封裝的關(guān)鍵部件。在部分高端產(chǎn)品中,封裝載板占封裝領(lǐng)域 40-60% 的成本。
隨著電子產(chǎn)品的輕薄化、微型化、低功耗等的要求,載板已不僅僅實(shí)現(xiàn)互聯(lián)、承載功能。本身也可實(shí)現(xiàn)電路功能,載板技術(shù)已成為系統(tǒng)集成技術(shù)的重要組成部分之一。
因此,落戶海滄的高端封裝載板項(xiàng)目,對(duì)提升中國大陸封裝載板產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力具有標(biāo)志性的意義。同時(shí),為福建和廈門(海滄)完善集成電路特色制造工藝產(chǎn)業(yè)鏈(特色工藝、先進(jìn)封測(cè)和載板)補(bǔ)上關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
現(xiàn)在開始的3年到4年,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最好的發(fā)展時(shí)機(jī)。廈門芯舟工廠投產(chǎn)后,希望未來能為中國半導(dǎo)體行業(yè)做貢獻(xiàn)。我們?cè)趶B門能感受到政府對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持,并將總公司安在海滄。對(duì)于未來,我們有必勝的決心。
胡竹青 芯舟科技董事長(zhǎng)
