新華社美國毛伊島12月5日電 美國高通公司5日在其驍龍技術(shù)峰會上，宣布推出專門為虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔等設(shè)備打造的芯片“驍龍XR2”，稱這是全球首款支持5G連接的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)設(shè)備專用芯片。
擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)包括虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、全息圖像以及其他各種增強(qiáng)感官體驗(yàn)的沉浸式技術(shù)。高通說，“驍龍XR2”是全球首個(gè)支持七路并行攝像頭并包含專用視覺信號處理器的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)設(shè)備芯片。它也是首個(gè)通過支持“低時(shí)延攝像頭透視”使用戶真正獲得混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的芯片，讓使用者能在佩戴虛擬現(xiàn)實(shí)等設(shè)備時(shí)，在虛擬與現(xiàn)實(shí)融合的世界進(jìn)行觀察、交互和創(chuàng)作，致力于在5G時(shí)代打造更好的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)用戶體驗(yàn)。
目前，市場上已有多款虛擬現(xiàn)實(shí)及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備搭載了高通第一代擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)設(shè)備芯片“驍龍XR1”。高通副總裁、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人雨果·斯沃特介紹，與上一代芯片相比，“驍龍XR2”在處理器性能、支持視頻帶寬、分辨率、人工智能性能等方面均有大幅提升。
高通的年度驍龍技術(shù)峰會本月3日至5日在夏威夷毛伊島舉行，聚焦全球5G部署最新進(jìn)展。除了“驍龍XR2”，高通還發(fā)布了新款5G系統(tǒng)芯片“驍龍865”和“驍龍765/765G”，以及能支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證的新一代超聲波指紋傳感器。(記者 譚晶晶)
