據(jù)據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》網(wǎng)站4月1日轉(zhuǎn)引《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道，全球第五大芯片代工企業(yè)美國格芯公司考慮與臺灣主要芯片制造商聯(lián)華電子合并，成為全球第二大芯片代工企業(yè)，以應(yīng)對全球地緣政治變化形勢。
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道，兩家公司有意創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國公司，讓美國能獲得更多成熟制程芯片。
據(jù)報道，兩家公司已就潛在合并事宜進(jìn)行接觸，美國和臺灣地區(qū)的一些官員也知曉這一討論。一位知情人士稱，兩家芯片制造商大約兩年前曾討論過潛在的合作關(guān)系，但談判并未取得進(jìn)展。
報道稱，格芯和聯(lián)華電子的主力產(chǎn)品都是成熟制程芯片，兩家公司市場占有率在伯仲之間。根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技統(tǒng)計，去年第四季度，聯(lián)華電子在全球芯片代工市場的占有率為4.7%，居第四；格芯公司的市場占有率為4.6%，居第五。
一旦兩家公司合并，全球芯片代工市場占有率將沖高至9%以上，超越三星與中芯國際，成為全球第二大芯片代工企業(yè)，但仍與龍頭臺積電的六成以上市場占有率有極大的差距。
據(jù)報道，聯(lián)華電子成立于1980年，創(chuàng)立時間比臺積電更早，并且是臺灣第一家上市的半導(dǎo)體公司。
