鄭偉明 攝

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相關(guān)鏈接：部分集成電路項目和企業(yè)

目前園區(qū)共集聚設(shè)計類企業(yè)30多家，已經(jīng)落戶制造類企業(yè)5家。隨著士蘭、通富、金柏、云天、開元通信等一批重點項目陸續(xù)建成投產(chǎn)、運營，極大地提升區(qū)域先進(jìn)封裝測試、特色工藝功率芯片、高端封裝基板的技術(shù)能力水平，完善區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈，填補(bǔ)國內(nèi)部分行業(yè)領(lǐng)域的空白。

1.通富微電廈門海滄先進(jìn)封測項目

項目由通富微電子股份有限公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司共同投資70億元，建設(shè)集成電路先進(jìn)封裝測試基地，主要從事Bumping、WLCSP、FC、CP 、SiP及三、五族化合物的封裝測試業(yè)務(wù)。項目一期計劃投資20億元，建成達(dá)產(chǎn)后新增封裝測試集成電路先進(jìn)封裝測試118.8萬片，年產(chǎn)值超10億元。2019年12月試投產(chǎn)。

2.士蘭微12吋特色工藝晶圓制造項目

項目由杭州士蘭微電子股份有限公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司共同投資170億元，建設(shè)兩條12吋90~65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品定位為MEMS、功率半導(dǎo)體器件及相關(guān)產(chǎn)品。項目一期建設(shè)一條12吋特色工藝生產(chǎn)線，總投資70億元，規(guī)劃產(chǎn)能8萬片/月，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值40億元。2019年12月主體廠房封頂，預(yù)計2020年第四季度試投產(chǎn)。

士蘭微廈門項目的建設(shè)也是士蘭公司提升特色工藝領(lǐng)域核心競爭力，邁向國際一流半導(dǎo)體企業(yè)的重要舉措；對進(jìn)一步完善廈門、福建、乃至中國東南沿海區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈條，提升中國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力，具有里程碑的意義。

3.士蘭微化合物半導(dǎo)體器件項目

項目由杭州士蘭微電子股份有限公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司共同投資50億元，建設(shè)4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括下一代光模塊芯片、5G與射頻相關(guān)模塊、高端LED芯片產(chǎn)品，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值35億元。2019年12月試投產(chǎn)。

4.金柏柔性電路板項目

項目由香港金柏科技有限公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司合作共建，總投資13億元，規(guī)劃建設(shè)一條達(dá)產(chǎn)月產(chǎn)能6kk的柔性電路板（FPC）生產(chǎn)線，占地面積約4.7公頃，并配套建設(shè)集成電路模塊組裝生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)值預(yù)計將超10億元。項目2019年12月開工建設(shè)，預(yù)計2021年第一季度試投產(chǎn)。

5.云天系統(tǒng)級晶圓封裝項目

項目總投資約4億元，一期項目投資7500萬元，主要建設(shè)三維晶圓級先進(jìn)封裝集成的研發(fā)和生產(chǎn)基地，規(guī)劃以4/6吋3D WLCSP為建設(shè)核心。項目已于2019年7月完成廠房建設(shè)及設(shè)備調(diào)試，現(xiàn)已進(jìn)入試投產(chǎn)階段，預(yù)計一期達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)3000片/月，年產(chǎn)值約1.1億元。

6.開元通信技術(shù)（廈門）有限公司（芯片設(shè)計公司）

成立于2018年2月，公司掌握射頻前端芯片及MEMS工藝的核心技術(shù)，并擁有豐富fabless芯片企業(yè)經(jīng)營和市場銷售經(jīng)驗。2019年，公司推出體聲波濾波器品牌“矽力豹”，以及國產(chǎn)首顆應(yīng)用在5G n41頻段的高性能BAW濾波器產(chǎn)品EP70N41。這是國內(nèi)芯片廠商在5G BAW濾波器的首次突破。

7.廈門英諾訊科技有限公司（芯片設(shè)計公司）

成立于2017年11月，母公司為新三板上市公司，擁有資深的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊，核心設(shè)計成員具有在國際知名半導(dǎo)體公司多年技術(shù)和管理經(jīng)驗，產(chǎn)品得到客戶的廣泛認(rèn)可，銷售規(guī)模呈現(xiàn)快速增長的趨勢。