▲士蘭化合物半導體芯片制造生產線

▲廈門士蘭12吋特色工藝半導體芯片制造生產線建設項目順利封頂

　　臺海網12月24日訊（海峽導報記者 余健平 通訊員 洪欣琳／文 鄭偉明／圖）三年默默耕耘，今朝厚積薄發(fā)。昨日上午，海滄集中舉辦集成電路5個制造類項目的試投產、封頂、開工和奠基儀式。

　　3.22平方公里的集成電路產業(yè)核心區(qū)，超300億投資高度集聚，2個項目試投產、1個項目封頂、1個項目開工、1個項目奠基……海滄集成電路產業(yè)開啟全新的篇章、邁上嶄新的里程。

　　2016年下半年，新一屆海滄區(qū)委、區(qū)政府審時度勢，堅持實業(yè)立區(qū)，以超前的思維、開闊的視野，高起點謀劃產業(yè)發(fā)展路徑，將集成電路作為戰(zhàn)略性主導產業(yè)，積極構建國內半導體產業(yè)發(fā)展的重鎮(zhèn)。

　　從“0”到“1”，從昔日“邊角地”一躍成為集成電路行業(yè)的“暴風眼”，這三年來，海滄區(qū)在廈門市委、市政府堅強領導下，在上級各有關部門的大力支持下，全區(qū)上下分秒必爭，刻苦拼搏，創(chuàng)出了一次又一次的“海滄速度”。

　　到2025年，海滄力爭全區(qū)集成電路總產值不低于500億元，帶動相關產業(yè)規(guī)模超1000億元，建設國家集成電路產業(yè)發(fā)展布局中的重要承載區(qū)和具有海滄特色的集成電路產業(yè)集聚區(qū)。

1 “海滄速度”引龍頭產業(yè)集聚

　　昨日上午，廈門士蘭12吋特色工藝半導體芯片制造生產線建設項目順利封頂。與此同期進行的，還有士蘭化合物半導體芯片制造生產線建設項目試投產、通富微電集成電路先進封裝測試產業(yè)化基地（一期）項目試投產、金柏半導體超精密集成電路柔性載板及模組設計、研發(fā)及生產項目開工、海滄半導體產業(yè)基地項目奠基儀式。

　　在廈門士蘭12吋項目封頂暨廈門士蘭化合物半導體芯片項目投產儀式上，項目經理朱利榮坦言：“化合物半導體芯片項目從簽訂土地出讓合同，到拿到施工許可證僅用了5天，項目從開工到封頂，也僅用了4個月時間，這樣的‘海滄速度’在國內絕無僅有。”

　　在通富微電揭牌暨一期工程試投產儀式那一刻，通富微電子有限公司總裁石磊感慨道：“讓我們難忘的是，項目從簽約到完成項目公司注冊、用地招拍掛只用了不到兩個月；項目用電從申請到送電只用了21天，讓我們真正感受到‘海滄速度’。”

　　項目的集中噴發(fā)，標志著海滄構建國內半導體產業(yè)發(fā)展重鎮(zhèn)的藍圖，正加速成為現(xiàn)實。經過3年培育發(fā)展，海滄引進集成電路制造業(yè)項目5個、設計類項目30余個，集聚產業(yè)人才超過千人，初步形成了以特色工藝、封裝測試、設計為主的產業(yè)鏈布局。隨著士蘭、通富、金柏、云天等一批重點項目陸續(xù)建成投產、運營，極大地提升區(qū)域先進封裝測試、特色工藝功率芯片、高端封裝基板的技術能力水平，完善了區(qū)域產業(yè)鏈，填補了國內部分行業(yè)領域的空白，海滄在國內集成電路產業(yè)版圖中形成了區(qū)域特色，占據了一席之地。

　　值得一提的是，廈門士蘭12吋特色工藝項目，是國內首條專注于生產高端模擬芯片的特色工藝12吋生產線。建成后，它將打破國內長期以來在12吋制造技術領域沒有自主知識產權的尷尬局面，為我國半導體產業(yè)結構調整作出開創(chuàng)性貢獻。

　　專家預測，未來2-3年，海滄集成電路設計、封測和以產品為導向的特色工藝的差異化產業(yè)發(fā)展路徑和框架將成型，封測和特色工藝領域將達到國際一流水平。