工業(yè)和信息化部1月8日消息，工信部辦公廳近日編制印發(fā)《國家汽車芯片標準體系建設指南》明確，基于汽車芯片技術結構及應用場景需求搭建標準體系架構，以汽車技術邏輯結構為基礎，提出標準體系建設的總體架構、內(nèi)容及標準重點建設方向，以充分發(fā)揮標準在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引導和規(guī)范作用，為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。

　　根據(jù)我國汽車芯片技術現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應用需要及未來發(fā)展趨勢，指南提出，分階段建立健全我國汽車芯片標準體系的目標。到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產(chǎn)品與應用技術規(guī)范，形成整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應用和試點示范的基本需要。到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，進一步完善基礎通用、產(chǎn)品與技術應用及匹配試驗的通用性要求，實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

　　指南以“汽車芯片應用場景”為出發(fā)點和立足點，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)五個方面，向上延伸形成基于應用場景需求的汽車芯片各項技術規(guī)范及試驗方法。在標準內(nèi)容方面，分為基礎通用、產(chǎn)品與技術應用和匹配試驗三類標準。其中，基礎通用類標準主要涉及汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術應用類標準基于汽車芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個部分，并根據(jù)技術和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢制定相應標準；匹配試驗類標準包含系統(tǒng)和整車兩個層級的汽車芯片匹配試驗驗證要求。三類標準共同實現(xiàn)不同應用場景下汽車關鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車的技術標準全覆蓋。

　　工信部表示，芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎。與消費類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應用場景更為特殊，對環(huán)境適應性、可靠性和安全性的要求更為嚴苛，需要充分考慮芯片在汽車上應用的實際需求，有效開展汽車芯片標準化工作，更好滿足汽車技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。

　　指南強調(diào)，加強統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào)、促進標準實施應用、加強國際標準和技術法規(guī)跟蹤研究。要深化與聯(lián)合國世界車輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇(UN/WP.29)、國際標準化組織(ISO)和國際電工委員會(IEC)等國際組織的交流合作，推動與其他國家汽車芯片標準化機構建立技術交流機制，在汽車芯片相關國際標準制定中發(fā)聲獻智。