越來(lái)越多的臺(tái)積電工程師正陸續(xù)搭專機(jī)飛往美國(guó)亞利桑那州。
在那里，有一個(gè)臺(tái)積電斥資400億美元新建的芯片制造廠的項(xiàng)目，這一項(xiàng)目計(jì)劃量產(chǎn)目前最先進(jìn)的3納米制程芯片。幾天前，美國(guó)總統(tǒng)拜登也出現(xiàn)在這兒，參加了項(xiàng)目工廠的所謂“遷機(jī)儀式”。
｜｜拜登在“遷機(jī)儀式”發(fā)表演講
對(duì)于臺(tái)積電，美國(guó)要錢、要技術(shù)、也要人才。
這件事，很多人的想法是，哀其不幸，怒其不爭(zhēng)。
也有不少人對(duì)我國(guó)臺(tái)灣省的企業(yè)被“請(qǐng)”到美國(guó)建廠感到憤懣，以及對(duì)民進(jìn)黨當(dāng)局順?biāo)浦鄹械綉嵟?/p>
這種復(fù)雜情感的背后，還有一重隱憂：
“臺(tái)積電”變成“美積電”，美國(guó)打壓中國(guó)芯片行業(yè)會(huì)不會(huì)越來(lái)越順手？
譚主想說(shuō)的是，這么些年，說(shuō)我們?cè)觳怀龅臇|西多了，大到盾構(gòu)機(jī)，小到圓珠筆芯，最終的結(jié)果呢？
就算把臺(tái)積電成建制挖到美國(guó)，美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域就能“一言堂”嗎？
美國(guó)政府，特意為臺(tái)積電在亞利桑那州，準(zhǔn)備了一場(chǎng)聲勢(shì)浩大的“遷機(jī)儀式”。
包括美國(guó)總統(tǒng)拜登、美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多、蘋果公司首席執(zhí)行官、英偉達(dá)首席執(zhí)行官等共約900名政商界人士出席了這場(chǎng)活動(dòng)。
拜登在演講中更是高調(diào)表示，美國(guó)制造業(yè)回來(lái)了。
｜｜臺(tái)積電將在亞利桑那州建立兩座晶圓廠
類似的話，幾任美國(guó)總統(tǒng)都說(shuō)過(guò)，拜登本人，就說(shuō)過(guò)不止一次。但這一次，確實(shí)是最有“底氣”的一次。
原因無(wú)他，臺(tái)積電，在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，太過(guò)重要：
在全球芯片代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電一家公司占到的市場(chǎng)份額，常年在50%以上。
企業(yè)界有個(gè)詞叫“馬太效應(yīng)”，說(shuō)的是“強(qiáng)者愈強(qiáng)，弱者恒弱”的現(xiàn)象。
而芯片代工行業(yè)，就是一個(gè)“馬太效應(yīng)”十分明顯的行業(yè)——頭部企業(yè)快速通過(guò)海量資金鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以獲取更多的訂單。這些營(yíng)收又使得頭部企業(yè)有源源不斷的資金再投入到研發(fā)過(guò)程，從而不斷拉大與競(jìng)爭(zhēng)者的差距。
芯片代工，老大吃肉，老二喝湯。而臺(tái)積電，就是“吃肉”的那個(gè)。
另一個(gè)與之有相似地位的企業(yè)，是蘋果——蘋果一家公司的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)常年占到了全球手機(jī)市場(chǎng)75%以上。
這也意味著，臺(tái)積電在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，有著很高的議價(jià)權(quán)。盡管“代工”是乙方，但在臺(tái)積電這樣的乙方面前，甲方也得排好隊(duì)，期望臺(tái)積電能夠優(yōu)先滿足自己的產(chǎn)能需求。
這也正是美國(guó)政府費(fèi)盡心思，想要將臺(tái)積電挖到美國(guó)的原因。
這是譚主總結(jié)的，全球芯片行業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)的“頭部梯隊(duì)”。
芯片生產(chǎn)，分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)步驟。芯片設(shè)計(jì)所需要的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具），基本由美國(guó)公司壟斷。
在芯片制造環(huán)節(jié)中，高端制程市場(chǎng)主要由中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)搶占。而在中低端制程以及芯片封測(cè)環(huán)節(jié)，中國(guó)大陸企業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位。
可以看出，整體來(lái)說(shuō)，在芯片行業(yè)，美國(guó)仍有著舉足輕重的地位。而在芯片制造與原材料方面，美國(guó)有一些短板。
看完這張圖，不少關(guān)注中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的人不禁會(huì)生發(fā)出一個(gè)問(wèn)題：
補(bǔ)足短板的美國(guó)，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的打壓勢(shì)必會(huì)更加激烈，半導(dǎo)體行業(yè)是否會(huì)成為美國(guó)的“一言堂”，中國(guó)會(huì)被“踢出”全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈嗎？
答案，是并不會(huì)。
美國(guó)經(jīng)濟(jì)學(xué)家皮翠拉·瑞沃莉曾寫過(guò)一本名為《一件T恤的全球經(jīng)濟(jì)之旅》的著作。她講述了來(lái)自美國(guó)得克薩斯州的棉花是如何到達(dá)中國(guó)，在中國(guó)的工廠里變成T恤，而后又是如何沿著墨西哥灣經(jīng)巴拿馬運(yùn)河再次回到美國(guó)。
這背后折射出的，是國(guó)際貿(mào)易愈發(fā)頻繁的背景下，全球產(chǎn)業(yè)鏈的連接。
一件T恤尚且如此，半導(dǎo)體行業(yè)，要涉及的鏈條，自然更加精密復(fù)雜。
一顆芯片，要走過(guò)怎樣的全球之旅？
芯片的原料是晶圓。晶圓，就是硅晶片，它由石英砂這樣含硅的原材料不斷提純而來(lái)。
硅晶片對(duì)提純技術(shù)要求極為嚴(yán)苛。目前，臺(tái)積電的硅晶圓主要來(lái)自6家公司。這6家公司產(chǎn)能合計(jì)占到全球硅晶圓供應(yīng)鏈的90%以上。
這6家公司分別來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、日本、韓國(guó)、德國(guó)。
從晶圓到芯片，需要多種化學(xué)原料。目前，有12家全球主要化學(xué)原料供應(yīng)商為臺(tái)積電供貨。其中就包括德國(guó)巴斯夫、德國(guó)默克集團(tuán)、法國(guó)液化空氣集團(tuán)。
在制造過(guò)程中，還需要大家耳熟能詳?shù)墓饪虣C(jī)。
荷蘭阿斯麥（ASML）制造的光刻機(jī)，有10萬(wàn)多個(gè)零件，其中，多數(shù)都需要進(jìn)口。
｜｜近200噸的光刻機(jī)
從理論上講，上邊提到的任何一個(gè)國(guó)家或公司，只要他們想，都能夠打壓和制裁鏈條下游的國(guó)家、地區(qū)和企業(yè)。
代表中國(guó)電子信息行業(yè)參加過(guò)應(yīng)對(duì)美國(guó)對(duì)華貿(mào)易戰(zhàn)的業(yè)內(nèi)人士告訴譚主，這樣的現(xiàn)狀，是由芯片行業(yè)的特殊性造成的，表面上看，這些流程屬于上下游關(guān)系，但行業(yè)分類完全不同。就好比化肥、糧食、餐館，聽(tīng)起來(lái)是上下游鏈條相關(guān)，但全都跨著行業(yè)——種糧食是農(nóng)業(yè)，肥料是化學(xué)工業(yè)，餐飲是服務(wù)業(yè)。如果企業(yè)既想要自己種糧食，又想自己生產(chǎn)化肥，還想自己開(kāi)餐館，那就很難搞好。
芯片，正是信息化時(shí)代的“糧食”，芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)，最終還是得靠國(guó)內(nèi)國(guó)際大合作來(lái)共同發(fā)展。
也就是說(shuō)，開(kāi)餐館的人非要和種糧食的人去競(jìng)爭(zhēng)，甚至惡意打壓，既沒(méi)有路徑和經(jīng)驗(yàn)可循，也缺乏動(dòng)力。畢竟，把種糧的人都“消滅”了，餐館從哪找米下鍋呢？
當(dāng)然，不少人也意識(shí)到，剛才提到的這些國(guó)家，大都是美國(guó)的“朋友”，如果美國(guó)非要逼著這些“朋友”聽(tīng)從自己的，芯片行業(yè)，還不是美國(guó)一家說(shuō)了算嗎？
事實(shí)上，芯片行業(yè)之所以會(huì)形成當(dāng)下全球分工的局面，正是因?yàn)槊绹?guó)最開(kāi)始逼迫“朋友”給逼出來(lái)的。
80年代后半期，日本成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)，占據(jù)了全球超過(guò)50%的市場(chǎng)。并且，日本在全產(chǎn)業(yè)鏈都實(shí)現(xiàn)了“國(guó)產(chǎn)化”——自己研發(fā)、自己制造、自己封測(cè)。
日本半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展模式，和美國(guó)截然相反，這是由于雙方半導(dǎo)體行業(yè)不同發(fā)展階段導(dǎo)致的：
半導(dǎo)體行業(yè)最先在美國(guó)興起。那時(shí)，半導(dǎo)體公司并沒(méi)有引起投資基金過(guò)多的關(guān)注，為了吸引投資，美國(guó)的半導(dǎo)體公司只能盡可能地縮減成本，為股東的利益負(fù)責(zé)。
而日本，作為半導(dǎo)體行業(yè)的追趕者，集全國(guó)之力，制定了一個(gè)超大規(guī)模的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展計(jì)劃：
這個(gè)項(xiàng)目招集了日本幾乎所有的大型半導(dǎo)體企業(yè)，要求這些企業(yè)先放下競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，同置于一個(gè)研究組合下，集中資源和力量開(kāi)展攻堅(jiān)。
計(jì)劃為期四年，日本根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)上下游的主要組成部分，選擇了幾個(gè)重點(diǎn)來(lái)做技術(shù)突破。高精度加工技術(shù)、裝置設(shè)計(jì)技術(shù)、工藝處理技術(shù)、檢測(cè)評(píng)價(jià)技術(shù)等都在其列。
美國(guó)企業(yè)內(nèi)部，存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。面對(duì)攥成拳頭的日本企業(yè)，自然招架不住。
為了保護(hù)本土企業(yè)，美國(guó)炮制出了一個(gè)今天看來(lái)會(huì)很眼熟的論調(diào)：日本威脅論。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)聲稱，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)疲弱，將給國(guó)家安全帶來(lái)重大風(fēng)險(xiǎn)——“安全化”，由此被引進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域。
1985年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)根據(jù)“301條款”起訴日本，次年，美日簽署條件明顯不利于日本的《美日半導(dǎo)體協(xié)議》，日本被迫不斷開(kāi)放市場(chǎng)，很快，日本企業(yè)的全球市場(chǎng)份額大挫，下降到10%左右。
｜｜美日簽署《美日半導(dǎo)體協(xié)議》
